隨著航空航天武器裝備、特高壓輸電設備和5G通訊、智能化控制系統等電子和電氣技術的高速發展,日益突出的導/散熱問題已成為阻礙大功率電子元器件、超大規模和超高速集成電路,以及特高壓輸電設備乃至整個電子、電氣產業發展的瓶頸問題。高分子材料具有質輕、易成型加工、化學穩定性優良和成本低等優點,但其本體導熱系數低,無法適應高功率化、高密度化和高集成化電子元器件以及特高壓輸電設備高效快速的導/散熱要求。本報告就結構/功能高分子復合材料(SFPC)課題組在分子微觀結構的有序設計、多尺度導熱通路設計,導熱填料-導熱填料、導熱填料-高分子基體界面優化調控,導熱模型、導熱經驗方程構建及導熱機理豐富等方面的研究進展做一介紹。